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저잔사 솔더페이스트 / 초저잔사 플럭스

당사의 저잔사 솔더페이스트 및 초저잔사 플럭스는 리플로우 후 플럭스 잔사를 대폭 저감하도록 설계된 제품으로,
조립 후 세정 공정의 부담을 줄이거나 생략할 수 있는 공정 효율 중심 솔루션입니다.

저잔사 솔더페이스트는 리플로우 과정에서 플럭스가 휘발·분해되도록 설계되어
리플로우 후 플럭스 잔사가 거의 남지 않으며, 우수한 외관 품질을 제공합니다.
또한 Ni와 같이 젖음성이 좋지 않은 모재에서도 안정적인 젖음성을 확보할 수 있습니다.

N₂ 및 진공 리플로우 공정에 대응 가능하여 보이드 발생을 효과적으로 억제하며,
미세 분말 적용을 통해 미세 피치 및 정밀 접합 공정에도 적용이 가능합니다.

초저잔사 플럭스 (Ultra-low Residue Flux)

초저잔사 플럭스는 플럭스 잔사 발생을 극소화한 무세정 타입으로,
세정 공정 절감 효과를 제공하며 N₂ 리플로우 공정에 대응합니다.

본 플럭스는 솔더볼 및 솔더 범프 공정에 적용 가능하며,
인접 솔더볼과 결합되지 않고 솔더볼이 개별적으로 안정 유지되도록 설계되었습니다.
이를 통해 솔더볼 표면이 균일하고 매끄럽게 형성되며,
용융 후에도 볼 높이가 균일하게 유지되는 특징을 갖습니다.

주요 특징

리플로우 후 플럭스 잔사 최소화

세정 공정 생략 또는 최소화 가능

N₂ / 진공 리플로우 공정 대응

Ni 모재에서도 우수한 젖음성

솔더볼·솔더 범프 공정 적용 가능

보이드 및 외관 불량 억제

당사의 저잔사 솔더페이스트 및 초저잔사 플럭스는
품질을 중시하는 양산 라인과 고신뢰성 전자 부품 조립 공정에 적합한 제품입니다.