인쇄회로기판(PCB)의 부품 실장 방법

• - 인쇄회로기판(PCB)에서 부품을 더욱 안정적으로 실장할 수 있는 기술을 적용하여, 전자부품 조립 공정의 신뢰성을 향상하였습니다.
• - 이 기술은 고밀도 부품 실장 및 미세 패턴 구현이 필요한 전자기기에 적합하며, 고객사의 제품 완성도를 높이는 데 기여하고 있습니다.

전자부품 실장용 무연 땜납

• - 환경 친화적인 무연 솔더기술로, 기존 납땜 공정에서 발생하는 유해성을 줄이고, 국제 환경 규제(REACH/RoHS)에 대응할 수 있도록 개발되었습니다.
• - 이 기술은 고신뢰성·고내열성을 요구하는 전자부품 실장 공정에 적용 가능하여, 자동차·반도체·통신 기기 등 다양한 산업에 활용되고 있습니다.

전자부품용 솔더 크림

• - 전자부품 실장 과정에서 최적의 솔더링 성능을 제공하는 솔더 크림 조성 기술을 확보하였습니다.
• - 낮은 불량률, 우수한 인쇄성, 강력한 접착력을 통해 SMT(표면실장기술) 공정에서 생산 효율성을 극대화할 수 있습니다.

전자부품용 솔더 크림 및 그 제조 방법

• - 기존 솔더 크림 대비 산화 방지, 안정성 향상, 인쇄 정밀도를 극대화하는 새로운 제조 공법을 적용하였습니다.
• - 이 특허를 통해 반도체 및 첨단 전자기기 제조 공정에서 높은 신뢰성을 제공하는 솔더 크림을 공급할 수 있습니다.