| 일반형 |
NP303-COSMO-T4/T5 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
상온에서 장기보관 가능 |
| NP110-COSMO-LH-T45 |
Sn - 1.1Ag - 0.7Cu |
저가형, TV MAIN BOARD용 |
| NP103-LHGQ-7KR |
Sn - 0.3Ag - 0.7Cu |
저가형 |
| PW233-LHGQ-7KR |
Sn - 3Bi - 0.3Ag - 0.5Cu |
저가형, 고강도 |
| 저온계 |
NP601-SZ355-GK-1 |
Sn - 8.0Zn - 3.0Bi |
융점 187 ~ 196℃ |
| SB6-HLGQ-MSD |
Sn - 57Bi - 0.4Ag |
융점 139 ~ 141℃ |
| ASB-HLGQ-HV |
Sn - 57Bi - 0.1Cu - 0.02Co |
| 보이드 프리 |
NP303-VLP102-T4 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
보이드율 3% 보이드 억제품 |
| 수용성 |
NP303-WS6104-T6/T7 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
TYPE6 및 TYPE7 대응, 슬럼프 특성은 일반형과 동일 |
| 디스펜스 |
에어디스펜스 |
NP303-DPS101-T4/T5 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
연속 안정 토출이 뛰어난 디스펜스용 솔더 페이스트 |
| NP303-DPS501-T4/T5 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
레이저 납땜시 발생하는 솔더볼 억제 |
| 제트디스펜스 |
winDot-F005-NP303 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
제트디스펜스용 솔더페이스트 ( 토출속도 400dot/sec )
Sn-3.0Ag-0.5Cu / Sn-58Bi / Sn-10Sb 조성 대응 가능 |
| 미세분말 |
NP303-SFP101-T6/T7 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
Mini/Micro LED 실장을 상정해, 인쇄 형상 안정을 추구한 제품 |
| NP303-DPF201-T6/T7 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
미세 사이즈 토출이 가능한 디스펜스용 솔더 페이스트 |
| NP303-UFP501-T8/T9 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
TYPE8 및 TYPE9 인쇄용 미세 분말 솔더페이스트 |
| NP303-DPF201-T8/T9 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
TYPE8 및 TYPE9 디스펜스용 미세 분말 솔더페이스트 |
| NP303-GOP501-T6/T7/T9 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
그라비어오프셋 인쇄 공법을 이용한 미세 분말 솔더페이스트 |
| 에폭시 |
SB58-EPP101-T4 |
Sn - 58Bi |
저융점, 에폭시 수지에 의한 렌즈 등 광학 부품의 오염 방지 |
| SB58-EPC101-T4 |
Sn - 58Bi |
디스펜스용 저융점 에폭시 수지계 페이스트 |
| NP303-EPP101-T4 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
에폭시 수지에 의한 렌즈 등 광학 부품의 오염 방지 |
| NP303-EPC101-T4 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
디스펜스용 에폭시 수지계 페이스트 |
| 저잔사 |
NP303-FL001-T4 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
포름산 리플로우 대응 제품 |
| NP303-FLV-T4 |
Sn - 3.0Ag - 0.5Cu |
우수한 젖음성의 잔사레스 솔더페이스트 |
