저온계 NP601-SZ355-GK-1 작성자최고관리자 등록일 25-04-23 조회32회 솔더 조성 Sn - 8.0Zn - 3.0Bi 융점(℃) 187~196 분말의 입도(μm) 45~22 할로겐 함유량(wt%) 0.015±0.015 본문 특징 ・이 Solder Paste는 멀티 스팟 디스펜싱 방식으로 인쇄하는 데 적합합니다. ・이 Sn-Zn-Bi 계 솔더 페이스트는 대기 리플로우가 가능합니다. ・신개발의 플럭스의 채용에 의해, 연속 인쇄성이 뛰어납니다. ・장시간 연속 인쇄 후, 미세한 솔더볼의 발생이 없습니다. ・디스펜스용 저점도 제품으로 대응가능합니다. SB6 – HLGQ - MSD ASB – HLGQ - HV 목록